2.5d 封装_技术资讯

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2.5d 封装

英伟达新款中国特供芯片：放弃Cowos封装和HBM

英伟达芯片 Cowos 封装 HBM |2025-05-27
半导体芯片封装工艺的基本流程

半导体芯片封装 |2025-05-13
chiplet在UCIe 2.0标准仍具挑战

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封装芯片设计 |2025-03-10
台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂：实现芯片“一条龙”本地化

台积电 CoWoS 封装芯片 |2025-02-18
光中介层可能在 2025 年开始为 AI提速

EDA/PCB 光中介层 AI Lightmatter 处理器封装光信号 |2025-01-23
台积电美国厂4nm芯片生产进入最后阶段

台积电 4nm 芯片封装 |2025-01-16
硅通孔的下一步发展

EDA/PCB TSV 封装 |2025-01-08
求变！三星将全面整顿封装供应链：材料设备采购规则全改

EDA/PCB 三星制程封装 |2024-12-26
电子产品设计的“粘合剂”，开启可编程逻辑器件的无限可能！

EDA/PCB PLD 封装 |2024-12-10
赛默飞推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半导体封装技术革新

EDA/PCB 封装 |2024-12-06
博通推出行业首个 3.5D F2F 封装平台，富士通 MONAKA 处理器采用

EDA/PCB 博通 3.5D F2F 封装平台富士通 MONAKA 处理器 |2024-12-06
Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计

电源与新能源 Bourns 厚膜电阻 TO-220 DPAK 封装 Riedon™ PF2203 PFS35 |2024-11-21
三星扩大高带宽存储器封装产能

三星高带宽存储器封装 HBM |2024-11-21
郭明錤剖析英特尔 Lunar Lake 失败原因

EDA/PCB 郭明錤英特尔 Lunar Lake DRAM CPU 封装 AI PC LNL |2024-11-06
台积电称2025年如期量产2nm芯片

EDA/PCB 台积电 2nm芯片 ASML NAEUV 光刻机封装 |2024-10-31
2.5D和3D封装技术还没“打完架”，3.5D又来了？

封装技术 TSV 中介层 3.5D |2024-10-10
磁性封装技术进一步缩小了DC-DC模块的尺寸

EDA/PCB 封装，磁性封装 |2024-08-20
英特尔 VS 三星 VS 台积电，愈演愈烈

EDA/PCB 3D晶体管封装 |2024-07-29
SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应

EDA/PCB SEMI 封装台积电三星 Intel |2024-07-29
7nm等光刻机没有也无妨！中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来

EDA/PCB 封装半导体 |2024-07-22
美国推动在拉美建立芯片封装供应链

EDA/PCB 美国芯片封装供应链 |2024-07-22
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起

EDA/PCB 半导体芯片封装玻璃基板 |2024-07-12
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程

EDA/PCB 英特尔代工 EMIB 封装 |2024-07-09
中国台湾AI芯片封装领先全世界

EDA/PCB AI芯片封装台积电日月光 |2024-07-07
消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

EDA/PCB 苹果 AMD 台积电 SoIC 半导体封装 |2024-07-04
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

EDA/PCB 晶圆台积电封装英特尔三星 |2024-06-24
台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价

EDA/PCB 台积电制程封装 3nm 5nm 英伟达 CoWoS |2024-06-18
先进封装市场异军突起！

EDA/PCB 英伟达封装 |2024-05-22
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

消费电子炬芯智能手表芯原 2.5D GPU IP |2024-05-15
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能

AI 芯片英伟达 AMD 台积电封装 |2024-05-07
CSA Catapult 开设 DER 资助的英国封装设施

国际视野半导体DER 封装 |2024-04-11
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？

EDA/PCB 芯片玻璃基板封装 |2024-04-11
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

EDA/PCB 三星英伟达封装 2.5D |2024-04-08
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

EDA/PCB 三星英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 |2024-04-08
总投资超110亿：美光西安封装和测试工厂扩建项目追加投资43亿

美光西安封装测试 |2024-03-28
美光西安封装和测试新厂房破土动工

测试测量美光测试封装 |2024-03-28
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

网络与存储美光封装工厂西安 |2024-03-27
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装

EDA/PCB 英特尔台积电封装 AI |2024-03-22
英特尔公布了一种提高芯片组封装生态系统功耗效率和可靠性的方法

EDA/PCB 芯粒封装英特尔 |2024-03-18
当前和未来开放式芯粒生态系统面临的挑战

EDA/PCB 芯粒封装 |2024-03-18

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